北斗最新一代高精度定位芯片亮相 预计明年量产
北斗最新一代高精度定位芯片亮相 预计明年量产
中新社北京8月27日电 (记者 于立霄)中国北斗自主研发的最新一代高精度定位芯片27日在北京亮相。这颗22纳米芯片有望于2021年上半年量产，将应用于自动驾驶、无人机、机器人等高精度定位的场景需求。
这是记者27日从北京市海淀区举办的中关村北斗和空间信息服务产业高峰论坛上获悉的。
据北斗星通相关负责人介绍，这颗由北斗星通研发的高精度22纳米芯片，尺寸是上一代高精度芯片的四分之一，功耗仅是上一代的五分之一，在厘米级高精度定位领域具有开创性意义。
在当天的论坛上，北斗自主研发的多项创新成果亮相，除了北斗最新一代高精度定位芯片外，还有卫星天基测控收发信机、北斗+遥感全球应用服务平台等。
其中，卫星天基测控收发信机能接收BD、GPS导航信号，完成导航信号捕获跟踪及数据解析，为卫星提供位置、速度、时间信息。(完)
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